bifa·必发(唯一)中国官方网站

　　在“地缘冲突频发+产业链安全”的宏观背景催化下ღ✿，新材料板块迎来机遇ღ✿。新材料是制造强国和国防工业发展的关键支撑ღ✿，其投资价值日益凸显ღ✿，主要划分为先进基础材料和关键战略材料两大类ღ✿。其中ღ✿，新能源材料ღ✿、半导体材料关注度相对较高ღ✿。

　　新能源材料覆盖面较广ღ✿，主要包括锂电和光伏等领域ღ✿。在锂电产业链ღ✿，动力电池是需求主力ღ✿，储能电池是重要增量ღ✿。四大主材中ღ✿，铁锂正极高端产品供不应求ღ✿，行业竞争格局分化ღ✿，龙头格局稳固ღ✿；负极材料龙头厂商满产满销ღ✿，26年预计实现供需拐点ღ✿；隔膜产能利用率底部企稳ღ✿，行业扩产明显谨慎ღ✿，竞争格局和供需格局都相对较好ღ✿；电解液产业集中度较高ღ✿、市占率稳定ღ✿，头部企业控产能力较强ღ✿，后续有望迎来再次涨价ღ✿；固态电池是下一代动力电池的重要发展方向ღ✿，材料环节技术方案逐步收敛ღ✿，硫化物路线仍是普遍的选择ღ✿。在光伏领域ღ✿，近期硅料市场活跃度维持低位ღ✿。从市场需求层面来看ღ✿，整体终端需求仍维持在低位运行ღ✿，市场缺乏明确的增量动能ღ✿。“反内卷”仍将是板块核心关注重点ღ✿，但过程中也存在许多问题和卡点ღ✿，仍需给予一定的时间ღ✿。同时ღ✿，太空光伏作为新的增量市场受到关注ღ✿，若中美关税改善有望给板块带来一定的提振ღ✿。

　　半导体材料是整个半导体产业的基石ღ✿，是芯片制造的必备耗材ღ✿，具有品类多ღ✿、壁垒高等的特点bf88必官网登入ღ✿。在“自主可控”背景下ღ✿，半导体材料国产化空间广阔ღ✿。具体来看ღ✿，硅片是半导体材料中占比最大的领域ღ✿，NAND内存因层数提升带动12英寸硅片投入增长ღ✿。光刻胶是光刻工艺的关键材料ღ✿，目前国内自给率仍较低ღ✿，KrFbf88必官网登入ღ✿、ArF等高端胶是未来国产替代主战场ღ✿。掩膜版是微电子制造过程中的图形“底片”ღ✿，对于光刻工艺的重要性同样重要ღ✿。电子特气被称为半导体产业的“血液”ღ✿，随着芯片向多层结构ღ✿、先进制程以及先进封装方向发展ღ✿，电子气体需求未来有望持续增长ღ✿。CMP抛光材料包括抛光液和抛光垫ღ✿，是芯片平坦化的关键ღ✿，产能扩张ღ✿、存储芯片升级和先进制程推动也影响着CMP抛光材料的需求ღ✿。封装材料方面ღ✿，环氧塑封料是主要封装材料之一ღ✿，通过先进封装技术提升芯片整体性能已成为趋势ღ✿，其中高性能EMC国产化率仅为10-20%左右ღ✿，先进封装国产化率更低ღ✿。

　　除了新能源材料和半导体材料以外ღ✿，中证新材料指数还包括建筑材料和军工材料等ღ✿。建筑材料中的电子布需求受益于AI算力爆发式增长ღ✿，但供给却有一定滞后性ღ✿，板块迎来量价齐升ღ✿。军工材料方面ღ✿，“新质战斗力”建设有望带来新需求ღ✿，商业航天等成为军工行业新增长点ღ✿，军工材料作为产业基础或将同步受益ღ✿。

　　新材料ETF国泰(159761) 跟踪中证新材料主题指数ღ✿，覆盖了前述新能源ღ✿、半导体等多个关键材料领域ღ✿。根据基日（2008-12-30）以来的涨跌幅数据ღ✿，中证新材料指数累计上涨322%ღ✿，跑赢沪深300指数ღ✿。截至2026年3月31日ღ✿，中证新材料主题指数PE估值为30倍ღ✿，位于近五年来的67%分位ღ✿，估值相对合理ღ✿。长期来看ღ✿，在政策的重点支持下ღ✿，新材料细分领域有望迎来快速发展ღ✿，短期流动性和风险偏好扰动不改板块中长期配置价值ღ✿。

　　主持人ღ✿：最近全球资本市场并不平静ღ✿，中东局势持续紧张ღ✿，油价波动加大ღ✿，地缘政治风险让能源安全问题再次成为全球焦点ღ✿。与此同时ღ✿，中日关系也出现了新变化ღ✿，产业链自主可控的紧迫性进一步提升ღ✿。在这样的宏观背景下ღ✿，有一个板块正在悄然凝聚新的投资逻辑ღ✿，那就是新材料ღ✿。

　　段佳琪ღ✿：今天主要跟大家聊一聊新材料板块的投资机遇ღ✿。新材料主要包括几个方面ღ✿：首先是先进的基础材料ღ✿，这方面主要是一些量大面广ღ✿、需要升级换代的传统材料ღ✿，比如先进的钢铁ღ✿、有色ღ✿、无机非金属等ღ✿。另一方面是关键的战略材料ღ✿，也就是支撑国家战略产业的核心材料ღ✿，包括半导体材料ღ✿、新能源材料ღ✿、航空航天材料等ღ✿。在中证新材料主题指数中ღ✿，新能源材料和半导体材料的占比相对较高ღ✿。接下来ღ✿，我将从这两个方面深入跟大家聊一下ღ✿。

　　从锂电的产业链来看ღ✿，锂电产业链从上游资源至终端需求ღ✿，上游资源包括锂ღ✿、钴ღ✿、镍ღ✿、磷ღ✿、铜铝等ღ✿，中游包括各种材料以及电池环节ღ✿，终端需求主要就是动力和储能这两方面ღ✿，纵深较长ღ✿、覆盖面广ღ✿。

　　首先ღ✿，电池属于定制化产品ღ✿，企业竞争力并非大宗品的简单价格导向ღ✿，溢价主要来自客户ღ✿、产品等ღ✿。下游需求主要来自于两个方面ღ✿，一个就是储能ღ✿；另一个是动力ღ✿，也就是应用在新能源汽车上面的电池ღ✿。

　　储能端ღ✿：26年户储ღ✿、工商储ღ✿、大储需求均不错ღ✿，国内的容量电价走通经济性ღ✿，中东战争导致的能源危机对全球的新能源提速有很大的促进作用ღ✿。此前因为原材料涨价和汇兑损失等原因ღ✿，大家有所担心扰动业绩ღ✿，板块有所回调ღ✿，但当前股价已反应ღ✿。未来展望二季度ღ✿，储能进入旺季ღ✿，原材料价格也在逐步传导ღ✿，对业绩扰动可能会逐步减小ღ✿。

　　动力端ღ✿：国内方面ღ✿，电车销量有望筑底企稳ღ✿，且单车带电量有明显提升ღ✿，1-3月国内我国新能源汽车单车平均带电量66.7kWhღ✿，同比+34%ღ✿。原因一方面在于工信部规定26年起ღ✿，插混ღ✿、纯电续航需超100公里才能享受购置税减免ღ✿，因此车企提升了单车电池容量ღ✿；另外ღ✿，26年以旧换新补贴ღ✿，从定额改为按车价比例补贴ღ✿，因此低价车补贴退坡明显ღ✿。国内锂电需求还是具有一定韧性的ღ✿。海外方面ღ✿，从国内汽车出口数据来看ღ✿，1-3月国内新能源车出口95.4万辆ღ✿，同比+116%ღ✿；3月出口37.1万辆ღ✿，同比+130%以上ღ✿、环比+32%ღ✿。表现好于预期ღ✿，同样受能源安全影响ღ✿，新能源车的性价比也在不断提升ღ✿，出口空间有望打开ღ✿。

　　电池也是直接受益于下游需求向好ღ✿，产能供不应求ღ✿。从排产情况来看ღ✿，3月电池排产环同比均实现不错的增长ღ✿，单月排产创历史新高ღ✿。4月排产也是实现边际向上ღ✿，5月头部企业排产也维持不错水平ღ✿，持续性需求有望逐步打消市场顾虑ღ✿。

　　其次ღ✿，锂电池由正极ღ✿、负极ღ✿、电解液ღ✿、隔膜构成ღ✿，四大主材共同决定性能ღ✿。其中正极材料价值量最大ღ✿，约占电芯成本的40%ღ✿，负极ღ✿、隔膜ღ✿、电解液等成本占比均为6-7%左右ღ✿。锂电池终端性能体现在容量ღ✿、倍率ღ✿、循环ღ✿、低温ღ✿、安全等多个维度ღ✿，四大主材对以上性能均有影响ღ✿，但遵循“木桶效应”ღ✿，正极对于容量影响最大ღ✿，负极影响倍率ღ✿、循环性能ღ✿，电解液ღ✿、隔膜则是安全的关键ღ✿。

　　铁锂正极ღ✿：2021Q4特斯拉率先切向铁锂电池ღ✿，去年以来ღ✿，磷酸铁锂正极占比基本稳定在80%左右ღ✿。需求端ღ✿：磷酸铁锂相较三元的性价比优势仍然突出ღ✿，国内动力电池领域磷酸铁锂渗透率提升趋势明确ღ✿，海外新车型逐步导入磷酸铁锂ღ✿。供给端ღ✿：在行业下行周期ღ✿，由于融资难+盈利低ღ✿，行业新增产能显著放缓ღ✿，当前头部产能利用率已满产ღ✿。此外ღ✿，高端的高压实产品供不应求ღ✿，预计26年高端产品供需依然紧张ღ✿。格局ღ✿：工艺相对简单ღ✿，进入壁垒并不高ღ✿，龙头份额相对稳定ღ✿，二线企业呈现分化态势ღ✿，其余小厂难以起量ღ✿、份额不断压缩ღ✿。

　　负极ღ✿：需求端ღ✿，负极需求跟电池需求增长基本一致ღ✿，呈现稳步增长态势ღ✿。供给端ღ✿， 25年产龙头厂商满产满销ღ✿，26年预计实现供需拐点ღ✿。格局ღ✿：加工流程较长ღ✿、进入壁垒相对较高ღ✿，非标准化较高ღ✿、产品差异较大ღ✿，具备成本的优势的企业或将持续提升市场份额ღ✿。

　　隔膜ღ✿：隔膜主要用于分隔正负极ღ✿，避免两极直接接触造成短路ღ✿，同时保证锂离子内部迁移ღ✿，实现充放电过程ღ✿。隔膜的结构和性能直接影响电池的容量ღ✿、循环以及安全性等ღ✿。供需ღ✿：当前行业扩产明显谨慎ღ✿，26年新增产能主要来自投产项目爬坡+海外项目投产ღ✿。隔膜行业25年产能利用率底部企稳ღ✿，龙头厂商满产满销ღ✿。格局ღ✿：二三线企业上量速度非常快ღ✿，龙头份额正在被压缩ღ✿，行业扩产也明显谨慎ღ✿，设备交付周期+产能爬坡周期都相对比较长ღ✿，起码得一年以上ღ✿，所以竞争格局和供需格局都相对较好ღ✿。

　　电解液ღ✿：配方ღ✿：由于不同类型电池性能要求不一ღ✿，需要多样化的电解液配方来支撑ღ✿，在电池厂不掌握配方的情境下ღ✿，电解液厂能获取较高的配方价值ღ✿。六氟磷酸锂ღ✿：电解液最核心的原材料ღ✿，成本占比约50%左右ღ✿，电解液价格和6F价格高度趋同ღ✿。6F是典型的标准品ღ✿，周期属性明显ღ✿。供需ღ✿：全球6F产能集中于头部3家公司ღ✿，小厂由于成本较高陆续退出ღ✿，头部市占率将继续提升ღ✿，行业供需拐点明确ღ✿。产业集中度较高ღ✿、市占率稳定ღ✿，头部企业控产能力较强ღ✿，竞争格局相对较好ღ✿。且头部玩家挺价意愿强烈ღ✿，近期部分企业停产检修7790必发集团ღ✿，ღ✿，后续有望迎来再次涨价ღ✿。

　　材料环节ღ✿，站在当前时点bifaVIP认证ღ✿，ღ✿，隔膜相对会更好一些ღ✿，主要是格局比较好ღ✿，基本没有扩产计划ღ✿、扩产也相对较慢ღ✿，其他环节的线F主要也是格局比较好最近又有停产检修动作ღ✿、可能后续会迎来涨价ღ✿，铁锂环节现在感觉还是个股阿尔法机会多些ღ✿。

　　固态电池今年预计也催化颇多ღ✿，产业迎来布局试点ღ✿。作为新一代电池技术ღ✿，固态电池有望提升安全性ღ✿、能量密度和应用场景ღ✿，进而引发行业革命ღ✿。政策端目前还是固态电池产业化的比较核心驱动力ღ✿，国家多部门也是提出要重点支持固态电池发展ღ✿，剑指27年装车示范性运营ღ✿。

　　回顾2025年ღ✿，固态电池在国家大力支持下ღ✿，头部企业+产业链持续加码ღ✿，设备和材料端均有突破ღ✿，中试线也逐步落地ღ✿，量产进度好于此前预期ღ✿。行情呈现全面扩容扩散的状态ღ✿，也进一步发酵至传统锂电设备厂商+材料厂商ღ✿。展望2026年ღ✿，年初电芯端开启中期审查ღ✿，若顺利将步入pack端测试ღ✿，并开展装车路试验证ღ✿，下半年建成gwh级量产线年核心催化点在于GWh级量产线的招标+固态相关车型的路试ღ✿。近期头部电池厂相继启动招标ღ✿，固态电池产业化已进入提速阶段ღ✿，同时产业端也正在稳步推进ღ✿，多家电池厂与整车厂也在加速推进产品下线验证工作ღ✿。

　　此外ღ✿，太空领域也是进一步打开了固态电池的想象空间ღ✿。卫星运行过程中ღ✿，进入地球阴影区ღ✿，需要储能系统提供电力ღ✿，低轨卫星每90分钟就要经历30分钟“极夜”ღ✿，这30分钟有赖于高能量密度电池需求ღ✿，如果电池能量密度不够ღ✿，则卫星会非常笨重ღ✿，发射成本急剧飙升ღ✿。此外ღ✿，太空体系具备真空ღ✿、极端温差bifa88官网ღ✿。ღ✿、高辐射等特点ღ✿，而固态电池具备宽温域的优势ღ✿，安全性高不起火ღ✿，抗辐射不产气鼓包ღ✿，能量密度高ღ✿、降低发射成本ღ✿，天然更适配环境复杂的太空领域ღ✿。

　　材料环节技术方案逐步收敛ღ✿，硫化物路线仍是普遍的选择ღ✿。当前来看ღ✿，硫化物电解质的产业化进展明显提速ღ✿，低成本方案涌现ღ✿。竞争格局有所加剧ღ✿，但未来空间和弹性更大ღ✿。设备环节作为“卖铲人”有望充分受益新技术周期启动ღ✿，设备核心变化集中在前段与中段工序ღ✿。前段工序中广泛采用了干法混料ღ✿、纤维化ღ✿、辊压成膜等新工艺ღ✿，设备价值量大幅提升ღ✿；中段工序则是新增了等静压等关键工艺ღ✿，技术难度和价值量也有明显提升ღ✿；后段工序所需设备变化相对较小ღ✿，主要是对现有设备提出更高的要求ღ✿。

　　前段时间固态板块表现较弱ღ✿，主要受市场风偏影响ღ✿，目前调整基本到位ღ✿，后续催化可关注ღ✿： 1）近期可能会完成招标+订单发放+上车测试 ღ✿；2）4月5月一些车展电池展的催化ღ✿；3）固态电池公司有望在26-27迎来IPO高峰ღ✿。

　　光伏产业链是指从原材料生产到光伏系统应用的完整产业链条ღ✿。主材环节包括ღ✿：硅料ღ✿、硅片ღ✿、电池ღ✿、组件ღ✿。下游需求端ღ✿：多为央国企能源集团ღ✿，一般通过招投标形式采购ღ✿，对组件价格的影响力较强ღ✿。

　　首先ღ✿，硅料环节ღ✿：高纯多晶硅是光伏产业链中重要的基础原材料ღ✿。硅料具有明显的化工属性ღ✿：初始投资高ღ✿、扩产周期长（1.5-2年）ღ✿、选址要求高（电耗较大因此主要分布在新疆ღ✿、四川ღ✿、云南ღ✿、内蒙古等低电价地区）ღ✿、资产较重（固定资产周转率在行业中相对较低）等特点bf88必官网登入ღ✿。因此ღ✿，硅料行业产能的释放节奏主要取决于供应商对未来几年光伏行业需求的预期以及当前硅料的盈利水平ღ✿。项目投产后一般不会随意启停ღ✿，导致供给端具备一定刚性ღ✿。成本是行业的决定性因素ღ✿。从竞争格局来看ღ✿：行业集中度较高ღ✿，CR5在70%左右ღ✿。

　　其次ღ✿，硅料的下一环节就是硅片环节ღ✿：硅片是晶硅薄片ღ✿，太阳能电池的基底ღ✿。2016年起单晶硅片得益于成本下降ღ✿、效率优势扩大份额开始逐步提升ღ✿。目前已逐步取代多晶硅成为光伏市场主流ღ✿。硅片企业间成本及品质差异不大ღ✿，且行业技术迭代已基本结束ღ✿，因此硅片环节的同质化程度较为严重ღ✿，硅片生产曲线趋于扁平ღ✿，各家成本差异逐步缩窄ღ✿，单瓦净利水平相近ღ✿。硅料价格占据硅片的主要成本ღ✿：过去几年时间来看ღ✿，硅片单瓦盈利走势与上游硅料紧缺程度相关性较强ღ✿。在硅料紧缺的情况下ღ✿，硅片相对电池片环节来说也供应紧张ღ✿，单瓦盈利较高ღ✿；在硅料供给宽松后ღ✿，硅片供给也转为宽松ღ✿，单瓦盈利随之下降ღ✿。从竞争格局来看ღ✿：行业呈现“两超多强”ღ✿，海外供应商具备少量产能ღ✿。

　　接着ღ✿，就是电池片环节ღ✿。2015-2017年ღ✿，PERC逐步替代BSFღ✿；2023年以来ღ✿，TOPCon逐步替代PERCღ✿。目前TOPCon是主流ღ✿，但BC等新技术也在快速的发展ღ✿。转换效率+成本是电池片的核心指标ღ✿：电池片计价单位“元/W”ღ✿，转换效率越高ღ✿，单片功率越高ღ✿，分母就越大ღ✿，单位成本就越低ღ✿。因此ღ✿，电池片技术发展的核心是提升转换效率+降低成本ღ✿，电池片技术的迭代取决于终端度电成本的下降ღ✿，在转换效率提升的同时还需要控制成本ღ✿。从竞争格局来看ღ✿：电池片环节厂商较多ღ✿，行业集中度较为分散ღ✿，玩家包括专业化电池厂商+一体化组件厂商ღ✿。近年来ღ✿，一体化组件厂商占比快速提升ღ✿，专业化中有技术优势的企业市占率也有所提升ღ✿。

　　之后ღ✿，就是主材最后一个环节ღ✿，组件环节ღ✿。组件由电池片ღ✿、背板ღ✿、玻璃ღ✿、封装材料ღ✿、边框ღ✿、接线盒等组成ღ✿。组件是光伏产业链的价值输出端ღ✿，是上游各产品的集成ღ✿，直接面向开发商ღ✿，手握终端客户资源ღ✿。组件环节轻资产ღ✿，但资金占用高（电站投标需保证金ღ✿、组件交付需质保金）ღ✿，对供应链管理和销售能力要求高ღ✿。核心壁垒ღ✿：品牌+渠道+供应链铸就产品溢价ღ✿，可靠度认证和高效产品迭代能力直接影响组件获单能力ღ✿。竞争格局ღ✿：一二线厂商盈利差异较大ღ✿。头部厂商具备资金ღ✿、成本ღ✿、营销ღ✿、渠道ღ✿、品牌优势ღ✿，盈利能力显著优于二线厂商ღ✿。头部公司的先发优势已经确立ღ✿，并且与其他企业正逐步拉开差距ღ✿。

　　最后从价格角度来看ღ✿，近期硅料市场活跃度维持低位ღ✿，成交价格进一步走低bifa·必发ღ✿，ღ✿。电池片方面bifa·必发(中国)唯一官方网站ღ✿。ღ✿，虽国内外订单相对稳定ღ✿，但价格仍跟随成本线下降ღ✿。组件方面ღ✿，近期国内市场价格平稳ღ✿。但从市场需求层面来看ღ✿，整体终端需求仍维持在低位运行ღ✿，市场缺乏明确的增量动能我睡过的七个大佬同时找上门ღ✿。

　　当前光伏板块核心驱动因素有以下几点ღ✿：一是“反内卷”ღ✿：“反内卷”或提升至国家战略行动高度ღ✿。其中ღ✿，光伏行业成为本轮“反内卷”的重点行业之一ღ✿。目前反内卷仍在推进过程中ღ✿，但过程中也存在许多问题和卡点ღ✿，仍需给予一定的时间ღ✿。二是太空光伏ღ✿：ITU规则下低轨资源先到先得ღ✿，太空资源已经成为大国博弈的新战场ღ✿。作为地外飞行器重要的能源供应方式ღ✿，太空光伏有望受益于全球商业航天热潮ღ✿。此外ღ✿，地面算力运营成本攀升ღ✿，太空算力优势有所凸显ღ✿，有望给光伏板块带来更大的增量ღ✿。

　　光伏板块目前预期相对较低ღ✿，后续美国总统访华有望成为重要观测节点ღ✿，若中美关税改善有望给板块带来一定的提振ღ✿。

　　半导体产业链可分为芯片设计ღ✿、晶圆制造和封装测试三大流程ღ✿，半导体材料是在晶圆制造和封装测试过程中使用的各种材料的总称ღ✿。半导体材料是半导体产业链的基石ღ✿，具有产业规模大ღ✿、细分品类多ღ✿、技术门槛高等特点ღ✿。

　　在晶圆制造过程中ღ✿，主要使用硅片ღ✿、光刻胶ღ✿、溅射靶材ღ✿、CMP抛光材料ღ✿、光掩膜版ღ✿、电子气体和湿电子化学品等ღ✿。在封装测试过程中ღ✿，需要将晶圆切割成裸片并封装成芯片ღ✿，主要包括封装基板ღ✿、环氧塑封料ღ✿、电镀液ღ✿、引线框架ღ✿、键合金属线等ღ✿。

　　其中ღ✿，硅片ღ✿、光刻材料ღ✿、掩膜版ღ✿、电子特气的占比相对较高ღ✿。以2023年为例ღ✿，硅片市场在晶圆制造材料市场中占比位列第1位ღ✿，光刻材料ღ✿、掩模板ღ✿、电子特气分别位列第2ღ✿、3ღ✿、4位ღ✿。抛光材料ღ✿、前驱体材料ღ✿、湿电子化学品ღ✿、溅射靶材等材料占比均在2%-7%之间ღ✿。同时ღ✿，各大类材料又包括几十种甚至上百种具体产品ღ✿，细分子行业多达上百个ღ✿，关键材料产业呈现种类繁多ღ✿、细分市场相对较为分散的特点ღ✿。

　　半导体作为信息科技产品的基础性ღ✿、关键性器件ღ✿，广泛应用于消费电子ღ✿、汽车ღ✿、工业设备等领域ღ✿，与宏观经济周期密切相关ღ✿，此外由于人工智能ღ✿、物联网ღ✿、5G和智能驾驶等新兴行业的快速崛起ღ✿，半导体行业还呈现出一定的成长性ღ✿。半导体材料作为半导体行业的上游支撑环节ღ✿，与下游全球半导体市场景气共振ღ✿。

　　此外ღ✿，美国对中国的半导体制裁是近年来中美科技竞争的核心领域之一ღ✿，其本质是技术霸权与国家安全焦虑的叠加ღ✿，但效果呈现“双刃剑”特征ღ✿：短期内压制中国先进技术发展ღ✿，长期却加速中国产业链自主化进程ღ✿。我国政府持续出台系列政策并加大资金投入推动产业自主发展与创新ღ✿，当前我国半导体产业国产化率正逐步提升ღ✿，但在先进制程相关关键软件ღ✿、设备ღ✿、材料和零部件等领域仍存大量环节亟待国产化突破ღ✿。

　　硅片作为半导体芯片的基础衬底材料ღ✿，对于纯净度ღ✿、表面平整度ღ✿、清洁度和杂质含量的要求非常高ღ✿。生产流程较为复杂ღ✿，各环节设备技术壁垒极高ღ✿。硅片持续向大尺寸方向发展ღ✿，当前半导体主要使用8英寸（200mm）和12英寸（300mm）大硅片ღ✿。

　　硅片已初步实现国产化ღ✿，但大硅片的国产替代仍任重道远ღ✿。8英寸硅材料在车规级ღ✿、电子消费品等领域市场需求相对稳定ღ✿，12英寸硅片广泛应用于逻辑与存储芯片等制造领域ღ✿。AI及高性能计算等新兴技术的发展ღ✿，极大地推动了12英寸硅材料的需求ღ✿，未来国产替代空间较大ღ✿。2025年全球硅晶圆出货量增长5.8%ღ✿，增长势头有望延续至2028年bf88必官网登入ღ✿。

　　竞争格局ღ✿：全球硅片市场呈现出高度集中的竞争格局ღ✿。根据SEMI数据统计ღ✿，全球硅片前五大制造厂商市场占有率达到90%以上ღ✿，我国主要的生产商在全球占比相对较少ღ✿。

　　需求端ღ✿，2026年预计AI仍为核心驱动力ღ✿，300mm硅片需求随客户产能释放逐步回升ღ✿，NAND内存因层数提升带动硅片投入增长ღ✿，非中国市场有望恢复ღ✿；200mm需求持续萎缩ღ✿。供给端ღ✿，行业产能增速放缓ღ✿，聚焦300mm产能优化ღ✿，200mm产能逐步退出ღ✿。

　　好的那么现在我们得到了硅片ღ✿，那么接下来要干什么呢？由于硅片还是非常薄ღ✿、非常娇贵的ღ✿，为了避免污染ღ✿、同时实现导电性ღ✿，首先要给他加一层氧化膜ღ✿，这个环节呢需要氧化设备再加上氧气来给他镀膜ღ✿，起到绝缘的作用ღ✿；此外ღ✿，还需要沉积一些带金属物质的膜ღ✿，来实现导电性ღ✿。接下来的步骤就是整个芯片制造过程中最难的步骤之一我睡过的七个大佬同时找上门ღ✿，光刻ღ✿，光刻之前需要涂胶ღ✿，那就会用到光刻胶ღ✿。

　　光刻胶是利用光化学反应ღ✿，经光刻工艺将所需要的微细图形ღ✿，从掩模版转移到待加工基片上的图形转移介质ღ✿，由成膜剂ღ✿、光敏剂ღ✿、溶剂和添加剂等主要化学品成分和其他助剂组成ღ✿。在紫外光ღ✿、深紫外光ღ✿、电子束ღ✿、离子束等光照或辐射下ღ✿，其溶解度发生变化ღ✿，经适当溶剂处理ღ✿，溶去可溶性部分ღ✿，最终得到所需图像ღ✿。

　　市场规模ღ✿：中国大陆半导体光刻胶市场规模从2019年28亿元增长至2023年64亿元ღ✿，年复合增长率达23%ღ✿，预计2028年光刻胶市场规模将达到150亿元ღ✿，高于全球半导体光刻胶市场规模增速ღ✿。

　　竞争格局ღ✿：光刻胶的技术壁垒包括配方技术ღ✿、质量控制技术和原材料技术ღ✿，下游企业对微电子化学品供应商的质量和供货能力十分重视ღ✿，在集成电路下游客户认证周期至少要2-3年时间ღ✿，但一旦建立供应关系后ღ✿，不会轻易更换供应商ღ✿。由于光刻胶具有极高的行业壁垒ღ✿，因此在全球范围其行业都呈现寡头垄断的局面ღ✿，前六大厂商就占据了全球光刻胶市场接近90%的份额ღ✿。目前中国半导体光刻胶国产化水平严重不足ღ✿，技术差距有2-3代ღ✿。整体光刻胶高端国产化率约10%ღ✿，市场规模和利润率都偏小ღ✿，在客户端导入节奏较快的企业有望受益ღ✿。

　　涂完胶之后就正式进入光刻环节ღ✿，核心是把电路图形搞出来ღ✿，具体操作就是在光刻机里ღ✿，把紫外光等等光照或辐射ღ✿，透过一个叫掩膜版的东西ღ✿，照到光刻胶上面ღ✿，使被照到光的光刻胶溶解度发生变化ღ✿，之后再溶解掉可溶性的部分从而实现成像ღ✿。

　　光掩膜版是微电子制造过程中的图形转移母版ღ✿。在集成电路领域我睡过的七个大佬同时找上门ღ✿，光掩模的功能类似于传统相机的“底片”ღ✿，对于光刻工艺的重要性不亚于光刻机和光刻胶ღ✿。

　　光掩膜版开始向晶圆厂商自产为主转变ღ✿。28nm及以下的先进制程晶圆制造工艺复杂且难度大我睡过的七个大佬同时找上门ღ✿，用于芯片制造的掩模版涉及晶圆制造厂的重要工艺机密ღ✿，自制掩模版可防止技术泄露ღ✿，如英特尔ღ✿、三星ღ✿、台积电等先进制程晶圆制造厂商的掩模版均主要由自制掩模版部门提供ღ✿。对于28nm以上较为成熟的制程ღ✿，为了在保证技术满足需求的同时降低成本ღ✿，芯片制造商更倾向于向独立的第三方掩膜版制造商采购掩膜版ღ✿。

　　竞争格局ღ✿：根据SEMI的数据ღ✿，在全球半导体掩膜版市场中ღ✿，晶圆厂自建的掩膜版工厂占据了65%的市场份额ღ✿，而独立的第三方掩膜版制造商则占据了35%的市场份额ღ✿。从景气度看ღ✿，掩模版下游需求旺盛ღ✿，生产接近满载ღ✿，订单相对强劲ღ✿。

　　但是通过光刻步骤ღ✿，还只是把电路图印在了光刻胶上面ღ✿，怎么将电路刻在硅片上面呢？这就会用到刻蚀ღ✿，目前主要以等离子体干法刻蚀为主ღ✿，简单来讲就是ღ✿，在蚀刻机里面ღ✿，打入一些气体ღ✿，使他们电离ღ✿，产能一些带点离子ღ✿，这些离子会跟晶片表面发生化学反应ღ✿，但是有光刻胶的地方没有反应ღ✿，这样就把电路图刻在了晶片上面了ღ✿。但是我刚才第一步给晶片上面加的绝缘和导电的薄膜也被弄掉了ღ✿，所以还需要经历离子注入这一环节ღ✿，来提升导电性ღ✿。可以看出ღ✿，在芯片制造过程之中ღ✿，很多道供需都需要用到各种气体ღ✿。

　　全球工业气体稳步增长ღ✿。工业气体作为现代工业的基础原料ღ✿，市场规模与全球工业发展水平息息相关ღ✿，全球工业发展有所放缓ღ✿，但总体仍稳步增长ღ✿，全球工业气体的市场规模亦随之稳步增长ღ✿。随着半导体产业的快速发展ღ✿，全球电子气体的市场规模持续攀升ღ✿。电子气体包括电子大宗气体及电子特种气体ღ✿，随着芯片向3D NAND及HBM的多层结构ღ✿、先进制程以及先进封装方向发展ღ✿，电子气体需求未来有望持续增长ღ✿。

　　竞争格局ღ✿：全球电子气体行业的集中度高ღ✿，主要集中在美ღ✿、日ღ✿、韩等发达国家与地区ღ✿。全球从事电子气体业务的公司大约有30家ღ✿，主要分布在美国ღ✿、日本ღ✿、欧洲以及韩国等国家和地区ღ✿，目前占据了全球电子气体市场80%以上的份额ღ✿。我国电子特气行业仍主要由国际巨头占据ღ✿，内资企业发展迅速ღ✿，其特气业务收入已具备规模性ღ✿。据中商产业研究院ღ✿，我国电子特气国产化率由18年的9%预计增至25年的25%ღ✿。

　　这只是一层的制作ღ✿，芯片成品会有很多层组成ღ✿，每层制作完成后都需要进行抛光ღ✿，相当于每盖一层楼都需要把地面找平ღ✿，不然楼会建歪ღ✿，那么CMP就是把每层弄平的工人ღ✿。

　　化学机械抛光（CMP）是集成电路制造过程中实现晶圆全局均匀平坦化的关键工艺ღ✿，是通过抛光垫将抛光液中的研磨粒子传送到晶圆表面ღ✿，对晶圆表面进行均匀平坦化的关键工艺技术ღ✿，具体过程包括化学腐蚀和机械研磨两个步骤ღ✿。CMP抛光材料包括有抛光垫ღ✿、抛光液和清洗液等ღ✿，其中抛光垫和抛光液占据80%以上ღ✿。

　　产能扩张ღ✿、存储芯片升级和先进制程推动也影响着CMP抛光材料的需求ღ✿。如14nm以下逻辑芯片工艺要求的关键CMP工艺将达到20步以上ღ✿，7nm及以下逻辑芯片工艺中CMP抛光步骤可能达到30步ღ✿，使用抛光液种类接近30种ღ✿，存储芯片由2D NAND向3D NAND演进ღ✿，也推动CMP工艺步骤近乎翻倍ღ✿。

　　竞争格局ღ✿：CMP抛光材料市场集中度较高ღ✿，竞争格局呈现寡头垄断ღ✿，主要原因是技术门槛高ღ✿、新产品的开发周期长ღ✿、龙头企业专利及产品丰富且客户粘性强ღ✿。国内企业打破外企垄断ღ✿，国产替代率加速提升ღ✿。

　　环氧树脂模塑料（EMC）ღ✿，是用于半导体封装的一种热固性化学材料ღ✿，主要功能为保护半导体芯片不受外界环境（水汽ღ✿、温度ღ✿、污染等）的影响bf88必官网登入ღ✿，并实现导热ღ✿、绝缘ღ✿、耐湿ღ✿、耐压ღ✿、支撑等复合功能ღ✿。随着集成电路制程工艺已接近物理尺寸的极限ღ✿，集成电路行业进入“后摩尔时代”ღ✿，通过先进封装技术提升芯片整体性能已成为趋势ღ✿。

　　竞争格局ღ✿：环氧塑封料存在产品结构迭代ღ✿、单位价值量跃升的逻辑ღ✿。随着先进IC封装技术的不断发展ღ✿，对EMC材料的综合性能提出越来越高的要求ღ✿。但高性能EMC国产化率仅为10-20%左右ღ✿，先进封装国产化率更低ღ✿。

　　除了新能源材料和半导体材料以外ღ✿，中证新材料指数当中还有一些其他材料ღ✿，由于占比不算特别多ღ✿，我这里就简单讲一下ღ✿。

　　首先是消费建材ღ✿：供给端ღ✿，地产链步入下行周期以来ღ✿，建筑材料供给已明显收缩ღ✿。反内卷+双碳ღ✿，有望推动尾部产能退出ღ✿。需求端ღ✿，存量需求有支撑ღ✿，城市更新可期ღ✿。二手房占房产销售比重由2021年的45%增加至2025年的70%必发·bifa(中国集团)唯一官方网站ღ✿，ღ✿。2026年伊始ღ✿，求实杂志发表多篇关于房地产和城市更新的文章ღ✿，政策预期强化ღ✿。尽管行业总量下行ღ✿，但消费建材龙头凭借供应链ღ✿、渠道ღ✿、品牌等竞争优势ღ✿，市占率逆势提升ღ✿。

　　其次是玻纤领域ღ✿：CCL（Copper Clad Laminate）ღ✿，简称覆铜板ღ✿，是电子信息产业中制造PCB（印刷电路板）的核心基础材料ღ✿。根据前瞻产业研究院数据ღ✿，覆铜板占PCB成本约30%我睡过的七个大佬同时找上门ღ✿，下游PCB的需求是覆铜板涨价及盈利能力释放最为本质的支撑ღ✿。覆铜板成本结构中ღ✿，铜箔占比约40-50%ღ✿，树脂占比约20-30%ღ✿，玻纤布占比约15-20%ღ✿。原材料成本价格对覆铜板盈利能力影响较大ღ✿，历史上ღ✿，原材料价格上涨往往是覆铜板价格及行业景气上行的直接催化ღ✿。CCL环节标准化较高ღ✿，所以CCL厂商能够较为顺畅的向下游传导价格ღ✿。

　　电子布根据不同厚度可以分为厚布ღ✿、薄布ღ✿、超薄布ღ✿、极薄布等ღ✿，厚布主要应用领域为汽车电子ღ✿、工业电子等ღ✿，薄布/超薄布应用领域主要为服务器ღ✿、消费电子等ღ✿，极薄布应用领域主要为高端消费电子ღ✿，在AI服务器领域目前普遍采用1080及以上的薄布/超薄布规格的电子布ღ✿。

　　需求受益于AI算力爆发式增长ღ✿，但供给却有一定滞后性ღ✿，产能有所挤压ღ✿，PCB战略材料迎来涨价ღ✿。消费电子ღ✿、AI应用等带动集成电路板产量持续增长ღ✿，普通布下游需求持续向好ღ✿。伴随CCL基本材料从M6向M7ღ✿、M8ღ✿、M9甚至M10的升级ღ✿，低介电玻纤布(NE)ღ✿、低介电玻纤二代布（NER）的需求将持续提升ღ✿，Q布应用的预期也将逐步增强ღ✿，国产企业正加速特种布的研发升级与产能扩张ღ✿。

　　新质战斗力提升材料需求的广度和深度ღ✿。广度方面ღ✿，一些中高端材料如钛合金ღ✿、碳纤维复材等快速发展ღ✿，成熟度和经济性明显提升ღ✿，逐渐向军工多个领域渗透ღ✿。深度方面ღ✿，新材料对武器装备等性能提升和改进起到关键的作用ღ✿。

　　军贸出海抬升材料需求与盈利弹性ღ✿。俄乌ღ✿、巴以ღ✿、美伊等地缘政治事件强化了各国自身的安全诉求ღ✿，多国军费进入新一轮开支期ღ✿，全球军贸市场有望维持较高热度ღ✿，有望带动上游材料领域需求的提升ღ✿，并赋予更高的利润空间ღ✿。

　　大飞机ღ✿、商业航天ღ✿、可控核聚变等打开军工材料成长空间ღ✿。商业航天持续升温ღ✿、C919产能和交付提速ღ✿、核聚变获政策支持ღ✿，军工材料作为产业基础或将同步受益ღ✿。

　　新材料ETF国泰（159761）跟踪的是中证新材料主题指数ღ✿。从行业分布来看ღ✿，中证新材料指数申万一级行业分布主要为电力设备（38%）ღ✿、电子（26%）ღ✿、基础化工（16%）ღ✿、建筑材料（6%）ღ✿、国防军工（6%）等ღ✿，覆盖锂电+光伏+半导体等方向的材料ღ✿。根据基日（2008-12-30）以来的涨跌幅数据ღ✿，中证新材料指数累计上涨322%ღ✿，跑赢沪深300指数ღ✿。

　　截至2026年3月31日ღ✿，中证新材料主题指数PE估值为29.53倍ღ✿，位于近五年来的67%分位ღ✿，估值相对合理ღ✿。从长期来看ღ✿，在政策的重点支持下ღ✿，新材料细分领域有望迎来快速发展ღ✿，短期流动性和风险偏好扰动不改板块中长期配置价值ღ✿。

　　Q1 报告提到头部电池厂上修2026年排产预期且产能紧缺ღ✿。请问这是由海外储能抢装脉冲导致的ღ✿，还是国内电动车真实内生需求触底反弹？二季度末排产环比能否维持高位？

　　头部电池厂上修排产预期并出现产能紧缺ღ✿，核心驱动因素是全球储能需求的爆发式增长ღ✿。国内方面ღ✿，储能容量电价政策落地后ღ✿，项目经济性已逐步跑通ღ✿。海外市场同样表现强劲ღ✿，大储和户储需求同步高增ღ✿。

　　新能源车板块对排产的拉动主要来自出口超预期以及单车带电量的提升ღ✿，国内终端需求目前仍然偏弱ღ✿。从排产走势来看ღ✿，二季度末电池厂排产环比将继续提升ღ✿，整体产能利用率将维持高位ღ✿，产能紧缺的局面短期内难以明显缓解ღ✿。

　　Q2 2026-2027年ღ✿，半固态电池装车对传统电解液单耗的真实影响有多大？市场是否过早地给了隔膜“涨价预期”而忽视了“技术替代风险”的折价？

　　半固态电池装车对传统电解液单耗几乎不会产生实质性影响ღ✿。一方面是半固态电池的整体装机规模很小ღ✿，目前仍不足10GWhღ✿，相对于全球约3000GWh的市场规模来说ღ✿，占比微乎其微ღ✿；另一方面ღ✿，电解液行业的盈利核心来自于电解质六氟磷酸锂ღ✿，溶剂环节本身利润微薄ღ✿，而半固态电池减少的仅是电解液中的溶剂部分ღ✿，对行业整体盈利的影响可以忽略不计ღ✿。

　　市场当前对隔膜的涨价预期是基于真实的产业供给与需求匹配关系ღ✿，而非盲目炒作ღ✿，且半固态电池现阶段仍然需要使用隔膜ღ✿，不存在技术替代风险ღ✿。全固态电池可能会对隔膜体系产生颠覆性影响ღ✿，但全固态电池的产品定型最快也要在2027年完成ღ✿，距离大规模商业化应用仍有较长窗口期bifa必发唯一ღ✿。ღ✿，技术迭代是一个相对长期且缓慢的过程ღ✿。

　　Q3 关于“反内卷”政策对光伏行业盈利的实际传导ღ✿，硅料ღ✿、硅片环节目前的单吨/单瓦现金利润是否已脱离亏损区间？组件招投标价格最近涨跌情况如何？

　　光伏行业反内卷政策自推出以来ღ✿，持续引导行业产品品质提升ღ✿，上游原材料价格在2025年下半年实现了底部回升ღ✿。但在市场供需关系起主导作用的背景下ღ✿，硅料ღ✿、硅片环节当前仍面临库存高企ღ✿、终端需求偏弱的局面ღ✿，目前尚处于亏损状态ღ✿。在反内卷政策不低于成本价投标的指导精神下ღ✿，叠加上游原材料价格回升带来的成本传导ღ✿，今年以来组件招标价格整体呈现稳中向上的态势ღ✿。

　　从最新的招投标数据来看ღ✿，头部企业的组件报价已回升至0.85-0.9元/W的区间ღ✿，行业整体均价普遍稳定在0.8元/W左右ღ✿，较去年同期普遍低于0.8元/W的价格水平有明显提升ღ✿。

　　Q4 太空光伏与算力是很新的概念ღ✿，但落地节奏目前不明朗ღ✿。请问有没有上市公司近期拿到了实质性的ღ✿、哪怕是样机的低轨卫星光伏组件订单？这部分的业绩贡献时间表具体到哪一年？

　　我觉得回答这个问题之前ღ✿，首先要讲一下太空光伏电池现在都有哪些选择ღ✿。主要有三大类ღ✿，砷化镓电池ღ✿、晶硅电池ღ✿、钙钛矿电池ღ✿。

　　砷化镓ღ✿：是目前主流的太空光伏选择ღ✿，抗辐射强ღ✿、转换效率高ღ✿、寿命长ღ✿，综合性能较为出色必发BIFA官方网站ღ✿，ღ✿，但受限于锗和镓产能ღ✿、原材料价格昂贵ღ✿、量产能力有限等因素ღ✿，适用于高价值通信卫星等领域ღ✿，这块一直是有实质性的订单的ღ✿。

　　晶硅ღ✿：具有抗辐射强ღ✿、可薄片化生产ღ✿、生产成本较低ღ✿、使用寿命较短等特点ღ✿，产业化进展更快ღ✿，其中P型HJT电池有望凭借超薄化ღ✿、高比功率和抗辐射等优势逐步渗透至低轨短期任务ღ✿。

　　钙钛矿ღ✿：理论接近砷化镓ღ✿、能质比高ღ✿、抗辐射能力强于晶硅ღ✿，但是由于缺乏实际的实证数据以及产业链相对不够成熟ღ✿，短期的大规模应用仍然有待观察ღ✿，未来有望成为中长期低轨卫星选择ღ✿。

　　目前国内应该还是用的砷化镓ღ✿，晶硅和钙钛矿还没有投入使用ღ✿，如果国内商业航天实现可回收的话ღ✿，那么晶硅钙钛矿空间有望打开ღ✿。

　　Q5 由于AI带来的技术革命ღ✿，半导体行业景气度较高ღ✿，您认为在国产半导体材料中哪一个环节在今年可能存在较大的预期差？

　　可能是光刻胶ღ✿。高端光刻胶国产化率极低ღ✿，高度依赖日本ღ✿。近年来ღ✿，我国在政策端持续发力ღ✿，推动光刻胶国产化进程ღ✿，高端光刻胶领域的国内多家公司正处于开发和验证阶段ღ✿。

　　考虑到我国在核心半导体材料“卡脖子”环节光刻胶的强烈自主可控诉求ღ✿，我们认为国内光刻胶产业链将迎来重要成长机遇ღ✿。

　　Q6 中证新材料指数中行业较为分散ღ✿，且各行业所处的周期并不同步ღ✿，您认为在当前慢牛的市场环境下ღ✿，持有ETF能否体现出一定的锐度？

　　我觉得锐度和进攻性可能是不如单一的高景气赛道的ღ✿。但新材料指数也有其明显的优势ღ✿，覆盖了锂电ღ✿、光伏ღ✿、半导体材料等多个行业ღ✿，但这种多行业分散化的构成ღ✿，恰好适配现在这种板块轮动的特征ღ✿，能够持续捕捉不同阶段的产业主线ღ✿。而且含量较高的新能源和半导体也均处于景气周期之中ღ✿。同时ღ✿，成分股以各细分领域的龙头企业为主ღ✿，盈利质量和抗周期能力更强

　　相较于单一行业主题ETF的大幅波动ღ✿，中证新材料ETF的回撤幅度更小ღ✿，长期复合收益表现更优ღ✿，同时有效避免了单一行业周期下行的系统性风险ღ✿。对于投资者而言ღ✿，它是在产业升级大趋势下ღ✿，低成本ღ✿、高效率分享新材料行业整体成长红利的优质工具之一ღ✿。返回搜狐ღ✿，查看更多